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適用于單晶多晶硅材料太陽能電池片、硅片的劃片，可單晶倒角，直線劃線，自動上料，自動檔條機械定位劃片。

1、          適合完整片(含米缺電池片、硅落硅片)太陽能電池片、硅片的切割。

2、          激光切割原理：平臺上方固定焦距可調聚焦鏡，頻率功率可調的光纖激光器通過聚焦后形成高能脈沖激光束作用于電池片表面，由電腦內運動控制板卡控制下方載有電池片的Y軸平臺和固定有激光頭的X軸按需求刀數間距做路徑數控位移，在電池片表面行成深度1/2-1/3之間的切割痕跡，達到切割的目的。

3、          工作過程：人工把電池片整盒放于料盒，R軸吸盤自動每次一片拿取放置交替Y和Y1軸平臺切割，切割完之后R1軸開始下料（Y和Y1平臺交替取料），下料到指定下料盒，再人工拿取整盒切割好電池片，根據需求沿著切痕做掰片動作，實現電池片切割分離。

4、          可切割大小規格尺寸： 200X200毫米范內所有規格整片、缺角片。

5、          可切割厚度規格尺寸：250微米厚度內，正常切割深度60-100微米之間。

6、          自動上下料，（整盒上料，切割時單平臺，整盒下料，下料后手動掰片）

7、          切割圖形路徑（1分為N,橫豎雙向都可以切割，兼容可部分圓弧切割）

8、          切割線寬：縫隙寬度30微米，熱影響寬度80微米。