光纖激光
·高配置：采用進口光纖激光器，光束質量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑。
·免維護：整機采用國際標準模塊化設計，真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換。
·操作方便：設備集成風冷設置，設備體積更小，操作更簡單。
·專用控制軟件：專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。
·工作效率高：T型臺雙工位交替運行，提高工作效率.最大劃片速度可達200mm/s。
應用及市場
太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。
半導體激光
產品特點
高配置：采用進口新型半導體材料，大大提高電光轉換效率。
運行穩定：全封閉光路設計，光釬傳輸，確保激光器長期連續穩定運行，對環境適應能力更強。整機采取國際標準模塊化設計，結構合理，安裝維護更方便簡潔。
高效率：低電流、高效率。工作電流小，速度快（達220mm/s）基本做到免維護，無材料損耗，零故障率，運行成本更低。
應用及市場
太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。
YAG激光
產品特點
高端配置：核心部件（聚光腔）采用進口新型材料，大大提高電光轉換效率，·激光器采用新一代的金屬鍍金聚光腔，避免脫金，更耐用。
專業控制軟件：操控軟件根據行業特點專門設計，人機界面友好，操作方便，·劃片軌跡顯示，便于劃片路徑的設計、更改、監測。
運行成本低：工作電流小（小于11A），速度快（達140mm/s）延長氪燈使用壽命，減少維護，減少材料損耗，降低故障率，降低運行成本。
人性化設計：獨有提示功能，確保易損件及時更換。
應用及市場
太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。
電子行業單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
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